| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5753000 +¥ 352 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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QFN
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3539000 +¥ 121 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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96000 +¥ 60.47 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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12500 +¥ 47.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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150500 +¥ 33.85 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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16800 +¥ 789 | 今天 | |||
| 7 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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502000 +¥ 31.8 | 今天 | ||||
| 8 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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310 +¥ 453.78 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
BOSCH/博世
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20+
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3071000 +¥ 45.8 | 今天 | *** | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45049000 +¥ 22.4 | 今天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
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25+
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403200 +¥ 332.55 | 今天 | *** | |||
| 13 |
MICRON/美光
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25+
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FBGA
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15600 +¥ 1229 | 今天 | |||
| 14 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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1252000 +¥ 63.989 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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76810 +¥ 136.5 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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24+
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44 +¥ 256.051 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30060 +¥ 91.7 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
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13+
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66600 +¥ 06.756 | 今天 | *** | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA153
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12000 +¥ 1129 | 今天 | |||
| 20 |
SKHYNIX/海力士
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670 +¥ 286.16 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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