| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15060 +¥ 33.85 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1090 +¥ 53.37 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
1030 +¥ 151.79 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
509000 +¥ 270 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
41700 +¥ 237.295 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
30040 +¥ 01.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
2025
|
9030 +¥ 06.93 | 1周内 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
63 +¥ 33.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
SLKOR/萨科微
|
22+
|
30700 +¥ 08.02725 | 昨天 | *** | |||
| 10 |
ST/先科
|
24+
|
SOT-23
|
3238000 +¥ 05.0443 | 昨天 | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
|
12828 +¥ 07.0675 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
NXP/恩智浦
|
10+
|
SMD
|
26010 +¥ 00.165 | 昨天 | *** | ||
| 13 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5981 +¥ 499.28 | 2025-11-01 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
12960 +¥ 540.856 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
2503000 +¥ 24.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HTC
|
31550 +¥ 06.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
9041000 +¥ 14.9305 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
19300 +¥ 02.11 | 昨天 | ||||
| 19 |
NEXPERIA/安世
|
60060 +¥ 00.212 | 2025-11-05 | *** | ||||
| 20 |
BR/蓝箭
|
24+
|
SOT-23
|
157200 +¥ 08.047 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|