| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1090 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
500400 +¥ 270 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4030 +¥ 237.295 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1080 +¥ 55.37 | 今天 | |||
| 5 |
MICROCHIP/微芯
|
22+
|
668818678 +¥ 09.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
1344022 +¥ 02.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
300300 +¥ 09.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
|
SOT-23
|
354646 +¥ 14.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
XILINX/赛灵思
|
1156-BBGA
|
109900 +¥ 880949.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
|
12+
|
TO-59
|
1020 +¥ 25250 | 2025-02 | *** | ||
| 12 |
ST/意法
|
22+
|
1200450 +¥ 23.66 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
16800 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
| 14 |
NXP/恩智浦
|
22+
|
BGA529
|
1322000 +¥ 4601.39295 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
2145090 +¥ 311.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
2023+
|
880050 +¥ 25.26996 | 今天 | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
|
54 +¥ 159.95 | 前天 | *** | ||||
| 19 |
SILERGY/矽力杰
|
92 +¥ 12.02 | 昨天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
|
23+
|
47000 +¥ 56.742 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|