| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1070 +¥ 50.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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507500 +¥ 213 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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4503200 +¥ 44.3192 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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110740 +¥ 300.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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1404100 +¥ 155.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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31 +¥ 540.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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110 +¥ 25.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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61 +¥ 03.04 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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2238
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17077 +¥ 29.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TE/泰科
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DEC 2024
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5921000 +¥ 05.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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100 +¥ 149.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SILAN/士兰微
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83 +¥ 399.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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16600 +¥ 09.11 | 今天 | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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766 +¥ 568.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
HOLTEK/合泰
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13+
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430 +¥ 216 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
NEXPERIA/安世
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25+
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504000 +¥ 08.66 | 今天 | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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EA
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2540 +¥ 138.7 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ISC/无锡固电
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25+
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60000 +¥ 23.7 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
25+
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LQFP64
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90360 +¥ 60.05 | 今天 | *** | ||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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22+
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500331000 +¥ 1083.6 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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