| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15010 +¥ 33.85 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5867000 +¥ 290 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
25+
|
2158270 +¥ 597.66 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
11 +¥ 64.44 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
250000 +¥ 12.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
ISMARTWARE/智融
|
73 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 7 |
MDD/辰达半导体
|
25+
|
SOT-23
|
30030 +¥ 02.0245 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
203490 +¥ 371.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
340 +¥ 804.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
20070 +¥ 25.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
11777500000 +¥ 33.6 | 昨天 | |||
| 12 |
FOSAN/富信
|
25+
|
SOT-89-3
|
1098000 +¥ 09.1 | 今天 | |||
| 13 |
HTC
|
3165150 +¥ 00.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
NXP/恩智浦
|
MAPBGA-432(13X13)
|
1000 +¥ 18357.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
MICRON/美光
|
2023+
|
200000 +¥ 480.76267 | 昨天 | ||||
| 16 |
GOODWORK/固得沃克
|
25+
|
DO-41
|
504200 +¥ 03.0432 | 今天 | |||
| 17 |
ADI/亚德诺
|
435 +¥ 2217.139 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
NEXPERIA/安世
|
SOT-23
|
3999546 +¥ 14.17991 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
906600 +¥ 13.9305 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
DOWO/东沃
|
25+
|
SOT-23
|
308900 +¥ 03.02842 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|