| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LGA14
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2107000 +¥ 197.9 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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907700 +¥ 12.88 | 今天 | *** | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15080 +¥ 39.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9080 +¥ 61.47 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
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11 +¥ 00.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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507500 +¥ 435 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
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31 +¥ 02.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
ST/意法
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25+
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LGA
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404000 +¥ 14.37 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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2592000 +¥ 48 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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19100 +¥ 84.19 | 今天 | |||
| 11 |
HU-LANE/胡连精密
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25+
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499795 +¥ 02.342 | 今天 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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06 +¥ 38.68 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
TOOHONG
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259400 +¥ 14.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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307700 +¥ 191 | 今天 | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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71 +¥ 01.55 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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1002974000 +¥ 42.2 | 今天 | *** | |||
| 18 |
XILINX/赛灵思
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484-FBGA(23X23)
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41 +¥ 9661.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
MINI-CIRCUITS
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25+
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5080 +¥ 1560 | 2025-10 | *** | |||
| 20 | 暂无商家报价, 我要报价>> |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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