| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOP8
|
180 +¥ 12.3272 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LGA14
|
20040 +¥ 167.9 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15090 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
503500 +¥ 415 | 今天 | |||
| 5 |
TE/泰科
|
61 +¥ 05.39026 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9010 +¥ 69.47 | 今天 | |||
| 7 |
TE/泰科
|
01 +¥ 00.47699 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
21
|
SOIC-8-208MIL
|
206100 +¥ 43 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
96 +¥ 38.68 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
|
25+
|
LGA
|
4883000 +¥ 11.37 | 今天 | |||
| 11 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1080 +¥ 85.19 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
61 +¥ 08.55 | 今天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
1002588000 +¥ 43.2 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
1395160 +¥ 210.925 | 今天 | *** | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
30000 +¥ 191 | 今天 | |||
| 16 |
HU-LANE/胡连精密
|
25+
|
499745 +¥ 08.342 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ASPEED
|
24+
|
104700 +¥ 2972.8 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
TOOHONG
|
25010 +¥ 16.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
ST/意法
|
108090 +¥ 146.05 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
484-FBGA(23X23)
|
31 +¥ 9561.70449 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|