序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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48000 +¥ 45 | 今天 | *** | |||||
WINBOND/华邦
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25+
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25 +¥ 31.65 | 今天 | *** | ||||
TI/德州仪器
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25+
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8-SOIC
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2087500 +¥ 00.231 | 今天 | ||||
4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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9640 +¥ 184.9 | 今天 | |||
5 |
CTS/西迪斯
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2506
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1059000 +¥ 07.30125 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
NXP/恩智浦
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21 +¥ 10790 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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19700 +¥ 05.11 | 昨天 | ||||
8 |
MSKSEMI/美森科
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2023+
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SOP-8
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255600 +¥ 05.115 | 今天 | |||
9 |
TI/德州仪器
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23+
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5128000 +¥ 243.22 | 2025-07-30 | *** | |||
10 |
ADI/亚德诺
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25+
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508400 +¥ 3300 | 前天 | *** | |||
11 |
RENESAS/瑞萨
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125 +¥ 109.33982 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
TI/德州仪器
|
20+
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300200 +¥ 48290 | 2025-05 | *** | |||
13 |
WINBOND/华邦
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1840 +¥ 10.236 | 今天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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1400 +¥ 264.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
BOURNS/伯恩斯
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41 +¥ 78.1477 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
16 |
SAMSUNG/三星
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72500 +¥ 502.25 | 今天 | *** | ||||
17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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5603000 +¥ 02.04 | 今天 | |||
18 |
TI/德州仪器
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25+
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VQFN-36(5X6)
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11 +¥ 393.01 | 昨天 | |||
19 |
ADI/亚德诺
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LFCSP-48
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245 +¥ 972.367 | 2025-08-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
|
22+
|
267 +¥ 15.9 | 前天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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