序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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21 +¥ 31.5 | 今天 | ||||
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2907500 +¥ 160 | 今天 | ||||
INVENSENSE/应美盛
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24+
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920 +¥ 154.5 | 今天 | *** | ||||
4 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1474000 +¥ 47.37 | 今天 | |||
5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
6 |
UMW/广东友台半导体
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24+
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SOT-223
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256800 +¥ 03.108 | 今天 | |||
7 |
SAMSUNG/三星
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2266250 +¥ 225.64159 | 今天 | *** | ||||
8 |
DIODES/美台
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118329 +¥ 28.625 | 昨天 | *** | ||||
9 |
ST/意法
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2322+
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QFP
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120 +¥ 88 | 今天 | |||
10 |
ADI/亚德诺
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24+
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5050 +¥ 6718 | 昨天 | *** | |||
11 |
REALTEK/瑞昱
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24+
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4848900 +¥ 45.0375 | 今天 | *** | |||
12 |
NXP/恩智浦
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328 +¥ 301.866 | 2025-09-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
13 |
WINBOND/华邦
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25+
|
8-SOIC
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202800 +¥ 10.34 | 昨天 | |||
14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
|
SOIC-8
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61 +¥ 07.15 | 今天 | |||
15 |
CJ/长晶
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24+
|
SOT-23
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30000 +¥ 09.0295 | 今天 | |||
16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
17 |
FTDI/飞特帝亚
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22+
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27560 +¥ 442.78472 | 今天 | ||||
18 |
SAMSUNG/三星
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2023
|
BGA-315
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380 +¥ 31148.989 | 2025-08-28 | |||
19 |
WINBOND/华邦
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8204000 +¥ 14.5292 | 今天 | *** | ||||
20 |
HELLERMANNTYTON/海尔曼太通
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8183000 +¥ 38.708 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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