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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15030 +￥ 35.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4070 +￥ 247.295 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50010 +￥ 210 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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10900 +￥ 55.37 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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107322 +￥ 08.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
MICROCHIP/微芯
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22+
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668229678 +￥ 08.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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64 +￥ 179.95 | 前天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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3087000 +￥ 09.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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35456 +￥ 18.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +￥ 02.11 | 今天 | ||||
| 13 |
HTC
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3143150 +￥ 08.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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23+
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4060 +￥ 51.742 | 今天 | *** | |||
| 15 |
MICRON/美光
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2023+
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200030 +￥ 450.76267 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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2340090 +￥ 391.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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9725000 +￥ 11.9305 | 今天 | *** | |||
| 18 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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103800 +￥ 84849.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 20 |
NXP/恩智浦
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12+
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TO-59
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1040 +￥ 25880 | 2025-02 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11792.3万条