序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1665500 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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20010 +¥ 41.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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3542000 +¥ 11.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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253000 +¥ 130 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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25+
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5005000 +¥ 163 | 今天 | ||||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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5911 +¥ 489.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ABRACON
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20+
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5040 +¥ 47.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
ST/意法
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22 +¥ 74.344 | 今天 | *** | ||||
9 |
QST/矽睿
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2023+
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208500 +¥ 68.18 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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16500 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
11 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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110 +¥ 17.3272 | 今天 | |||
12 |
WINBOND/华邦
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507200 +¥ 17.308 | 今天 | *** | ||||
13 |
NXP/恩智浦
|
SOP
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240 +¥ 09.198 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
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168590 +¥ 215.52832 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
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SOIC-8
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91 +¥ 04.165 | 今天 | |||
16 |
TI/德州仪器
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25+
|
90090 +¥ 24.323 | 前天 | *** | |||
17 |
WINBOND/华邦
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2211
|
352 +¥ 45.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ST/意法
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13352 +¥ 70.4 | 今天 | *** | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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256600 +¥ 05.2 | 今天 | |||
20 |
CHIPANALOG/川土微
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SOIC-8
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6836 +¥ 15.43364 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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