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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5548000 +￥ 375 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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154200 +￥ 39.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9010 +￥ 64.47 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-64(10X10)
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9600 +￥ 138 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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4040 +￥ 1400 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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201600 +￥ 84.1319 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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26+
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2004100 +￥ 25.912 | 今天 | *** | |||
| 8 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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501700 +￥ 51.335 | 前天 | *** | |||
| 9 |
FOSAN/富信
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25+
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SOT-89-3
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1630000 +￥ 02.087 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-64(10X10)
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91960 +￥ 102.2 | 今天 | |||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 13 |
ST/意法
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52780 +￥ 137.976 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
MICRON/美光
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60060 +￥ 73.2 | 昨天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
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25+
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70050 +￥ 71.735 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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31987 +￥ 67.0177 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
QUECTEL/移远通信
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22+
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1595900 +￥ 2949.6 | 前天 | *** | |||
| 18 |
MAXLINEAR/迈凌
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25+
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SOP-8
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254500 +￥ 17.2 | 今天 | |||
| 19 |
NANYA/南亚
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1633000 +￥ 1461.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
FUXINSEMI/富芯森美
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2024+
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SOT-23(TO-236)
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30040 +￥ 02.0327 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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