序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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4248800 +¥ 40 | 今天 | *** | |||||
WINBOND/华邦
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25+
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65 +¥ 35.65 | 今天 | *** | ||||
TI/德州仪器
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25+
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8-SOIC
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2219500 +¥ 09.231 | 今天 | ||||
4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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9690 +¥ 114.9 | 今天 | |||
5 |
CTS/西迪斯
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2506
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1177000 +¥ 08.30125 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
NXP/恩智浦
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91 +¥ 1700 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1000 +¥ 03.11 | 昨天 | ||||
8 |
MSKSEMI/美森科
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2023+
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SOP-8
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2255500 +¥ 02.115 | 今天 | |||
9 |
TI/德州仪器
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23+
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50090 +¥ 233.22 | 2025-07-30 | *** | |||
10 |
ADI/亚德诺
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25+
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5852000 +¥ 3600 | 前天 | *** | |||
11 |
RENESAS/瑞萨
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125 +¥ 149.33982 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
TI/德州仪器
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20+
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300200 +¥ 4780 | 2025-05 | *** | |||
13 |
WINBOND/华邦
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19980 +¥ 19.236 | 今天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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1420 +¥ 234.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
BOURNS/伯恩斯
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81 +¥ 76.1477 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
16 |
SAMSUNG/三星
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7090 +¥ 582.25 | 今天 | *** | ||||
17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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50070 +¥ 04.04 | 今天 | |||
18 |
TI/德州仪器
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25+
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VQFN-36(5X6)
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51 +¥ 313.01 | 昨天 | |||
19 |
ADI/亚德诺
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LFCSP-48
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205 +¥ 952.367 | 2025-08-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
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22+
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237 +¥ 16.9 | 前天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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