| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
505200 +¥ 485 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
13200 +¥ 53.5 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2575500 +¥ 40.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
207700 +¥ 84.6 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
12800 +¥ 43.9 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
829198 +¥ 60.8531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 7 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
301400 +¥ 191 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 81.19 | 今天 | |||
| 9 |
PANASONIC/松下
|
22+
|
175 +¥ 16.69115 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TOOHONG
|
2648500 +¥ 17.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
12100 +¥ 729 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
57 +¥ 50.668 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP-176(24X24)
|
35620 +¥ 593 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
50060 +¥ 38.531 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BOSCH/博世
|
410 +¥ 316 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
ISD
|
22800 +¥ 84.82 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
40030 +¥ 378.8 | 今天 | |||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
51 +¥ 03.55 | 今天 | |||
| 19 |
MURATA/村田
|
22+
|
148000 +¥ 323.6 | 今天 | *** | |||
| 20 |
PANASONIC/松下
|
107000 +¥ 02.57434 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|