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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20030 +￥ 42.95 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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01 +￥ 59.9 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50010 +￥ 233 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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41 +￥ 580.2355 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 5 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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91 +￥ 08.04 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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390 +￥ 200.815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
ROHM/罗姆
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TO-220FM
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91 +￥ 21.35752 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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13900 +￥ 25.47 | 今天 | |||
| 9 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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16900 +￥ 18.5 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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300600 +￥ 95.2 | 今天 | *** | |||
| 11 |
SAMSUNG/三星
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703100 +￥ 640.21239 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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SOP-16
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126150 +￥ 07.181 | 今天 | |||
| 13 |
ADI/亚德诺
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225-BBGA
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104600 +￥ 17243 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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80000 +￥ 144.33629 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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24+
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503400 +￥ 36.0456 | 今天 | *** | |||
| 16 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 17 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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61 +￥ 01.165 | 今天 | |||
| 18 |
WIZNET/微知纳特
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980 +￥ 132.09 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64(10X10)
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9650 +￥ 62.8 | 今天 | |||
| 20 |
MXIC/旺宏
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25+
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WSON8_6X8MM_EP
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1060 +￥ 82.4 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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