| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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46 +¥ 52.05 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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2023+
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LQFP-48(7X7)
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1943500 +¥ 49.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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25+
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42 +¥ 766.5 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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TSSOP-20
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1000 +¥ 13.55 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5035000 +¥ 231 | 昨天 | |||
| 6 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-48(7X7)
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1928500 +¥ 29.95 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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60055000 +¥ 32.71 | 今天 | *** | |||
| 8 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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93760 +¥ 72.75 | 今天 | |||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1080 +¥ 12.14 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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2022
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FBGA-96
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300 +¥ 796.912 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8
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160 +¥ 06.2544 | 昨天 | |||
| 12 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-100(14X14)
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130 +¥ 173.23 | 今天 | |||
| 13 |
ADI/亚德诺
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32-VQFN
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104900 +¥ 4354640.5 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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408300 +¥ 14.008 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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30070 +¥ 113.485 | 昨天 | *** | ||||
| 16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1040 +¥ 28.81 | 今天 | |||
| 18 |
ADI/亚德诺
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19+
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450 +¥ 643 | 1周内 | *** | |||
| 19 |
ISC/无锡固电
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25+
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51300 +¥ 2339.8 | 昨天 | *** | |||
| 20 | 暂无商家报价, 我要报价>> |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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