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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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18357000 +￥ 53.86276 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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SOIC-8_208MIL
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20070 +￥ 68.7914 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
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SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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370 +￥ 1534.0659 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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502600 +￥ 294 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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23+
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30010 +￥ 70.9352 | 今天 | *** | |||
| 6 |
SWIRE/太古
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SOP
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60000 +￥ 09.216 | 昨天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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LQFP-64
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10000 +￥ 123.5998 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 9 |
ST/意法
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LQFP-100(14X14)
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1617000 +￥ 144.553 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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21+
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SOP-8
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1470 +￥ 37.88626 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
ST/意法
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25+
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LQFP20
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91 +￥ 07.8 | 昨天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1080 +￥ 24.96 | 今天 | |||
| 13 |
HTC
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2023+
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14-SOIC
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257100 +￥ 02.78 | 前天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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22+
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2255000 +￥ 112.15 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
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25+
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SOT-23
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1030500 +￥ 02.0594 | 今天 | |||
| 16 |
TPOWER/天源
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23 +￥ 04.12546 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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23 +￥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
|
25+
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TSSOP-20
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1090 +￥ 10.73 | 今天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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22+23+
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FBGA-153
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894300 +￥ 427.53 | 今天 | *** | ||
| 20 |
ST/意法
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SOIC-14
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31 +￥ 02.53264 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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