| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
1806800 +¥ 55.86276 | 今天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
99900 +¥ 62.47 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
25+
|
FBGA153
|
158920 +¥ 1100.6152 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5231000 +¥ 214 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
23+
|
30030 +¥ 74.9352 | 今天 | *** | |||
| 6 |
SWIRE/太古
|
SOP
|
60060 +¥ 04.216 | 昨天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
|
3138900 +¥ 192.036 | 昨天 | *** | ||||
| 8 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 9 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
5480 +¥ 103.2 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
SOP-8
|
1420 +¥ 33.88626 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP20
|
61 +¥ 06.8 | 昨天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1050 +¥ 22.96 | 今天 | |||
| 13 |
HTC
|
2023+
|
14-SOIC
|
25080 +¥ 02.78 | 前天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
2728000 +¥ 102.15 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
|
25+
|
SOT-23
|
15040 +¥ 06.0594 | 今天 | |||
| 16 |
TPOWER/天源
|
03 +¥ 02.12546 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
|
93 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
|
25+
|
TSSOP-20
|
1060 +¥ 16.73 | 今天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
22+23+
|
FBGA-153
|
8381900 +¥ 457.53 | 今天 | *** | ||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-14
|
11 +¥ 06.231 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|