| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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18556000 +¥ 59.86276 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9060 +¥ 66.47 | 昨天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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25+
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FBGA153
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15210 +¥ 1200.6152 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504200 +¥ 234 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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23+
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3516000 +¥ 72.9352 | 今天 | *** | |||
| 6 |
SWIRE/太古
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SOP
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60060 +¥ 09.216 | 昨天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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3782900 +¥ 112.036 | 昨天 | *** | ||||
| 8 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 9 |
ST/意法
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24+
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LQFP100
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5410 +¥ 103.2 | 昨天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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21+
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SOP-8
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1410 +¥ 39.88626 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
ST/意法
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25+
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LQFP20
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91 +¥ 02.8 | 昨天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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12300 +¥ 28.96 | 今天 | |||
| 13 |
HTC
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2023+
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14-SOIC
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2732500 +¥ 07.78 | 前天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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22+
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203800 +¥ 182.15 | 今天 | *** | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
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25+
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SOT-23
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1559500 +¥ 04.0594 | 今天 | |||
| 16 |
TPOWER/天源
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03 +¥ 08.12546 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
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25+
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TSSOP-20
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1020 +¥ 12.73 | 今天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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22+23+
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FBGA-153
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890600 +¥ 497.53 | 今天 | *** | ||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-14
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51 +¥ 03.21 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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