| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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40000 +¥ 48.275 | 今天 | *** | |||||
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WINBOND/华邦
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309000 +¥ 59.684 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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970 +¥ 193.095 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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62 +¥ 1611.0564 | 今天 | *** | ||||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
INVENSENSE/应美盛
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25+
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50074000 +¥ 234.44 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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25+
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390 +¥ 71.36 | 今天 | *** | |||
| 8 |
DAITO/日本大东
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25+
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05 +¥ 35.515 | 2025-07 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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606300 +¥ 31.952 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
ST/意法
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993300 +¥ 142.555 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 35.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
MICROSEMI/美高森美
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16+
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55 +¥ 17200 | 1周内 | *** | |||
| 13 |
NCE/新洁能
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21+
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300060 +¥ 04.4356 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
HXY/华轩阳
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2024+
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SOP-16
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258900 +¥ 03.195 | 今天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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21 +¥ 41.11 | 今天 | |||
| 16 |
LGE/鲁光
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2024+
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SMB
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30070 +¥ 00.192 | 今天 | |||
| 17 |
ST/意法
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TSSOP-20
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1119106 +¥ 12.35398 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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309300 +¥ 54.09 | 昨天 | |||
| 19 |
HTC
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2024+
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14-SOIC
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25020 +¥ 05.78 | 今天 | |||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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2437
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5397 +¥ 07.66779 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
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