| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1060 +¥ 52.67 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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503500 +¥ 223 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15040 +¥ 39.85 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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25+
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44 +¥ 642.37 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SILICON/芯科
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1838
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21 +¥ 3533.51657 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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16793000 +¥ 155.45132 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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81040 +¥ 29.48495 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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305200 +¥ 00.03 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
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162200 +¥ 461220 | 2025-11-05 | *** | |||
| 10 |
MOLEX/莫仕
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207000 +¥ 47.83345 | 2025-09 | |||||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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4014000 +¥ 01.154 | 今天 | |||
| 12 |
TI/德州仪器
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23+
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20326000 +¥ 16.04 | 今天 | *** | |||
| 13 |
MICRON/美光
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23+
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39784 +¥ 277 | 今天 | ||||
| 14 |
PSEMI/游隼
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1150000 +¥ 2011.31 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
NXP/恩智浦
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10090 +¥ 26.486 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
RICHWAVE/立积
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22+
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SOP-8
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1000 +¥ 610 | 2025-07 | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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766 +¥ 588.47053 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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2187000 +¥ 29.15 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
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SO-16
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21 +¥ 486.354 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
NXP/恩智浦
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68-LCC(J
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10090 +¥ 174.916 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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