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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9060 +￥ 60.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5524000 +￥ 342 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15070 +￥ 36.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
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QFN
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30090 +￥ 111 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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2024+
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1128800 +￥ 1672.41768 | 今天 | ||||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
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5667000 +￥ 38.8 | 今天 | ||||
| 7 |
TOOHONG
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257100 +￥ 11.045 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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21
|
SOIC-8-208MIL
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2604000 +￥ 47 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
9990 +￥ 71.044 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
7948680 +￥ 196.5 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
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LQFP-64(10X10)
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19230 +￥ 174.85 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
TDK/东电化
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25+
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53 +￥ 63.54 | 前天 | *** | |||
| 13 |
GX/国芯
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24+
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SOT-223-3
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2008500 +￥ 04.091 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
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9150 +￥ 28.65487 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11200
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113620 +￥ 274.3 | 今天 | |||
| 16 |
ST/意法
|
25+
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LQFP-48
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15000 +￥ 27.6 | 今天 | |||
| 17 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
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17900 +￥ 89.19 | 今天 | |||
| 18 |
BOSCH/博世
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20140000 +￥ 14.782 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
MORNSUN/金升阳
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25+
|
720 +￥ 89.16 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
|
SOIC-16
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81 +￥ 13.65 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12966.6万条