| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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11000 +¥ 50.76 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1040 +¥ 53.5 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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25+
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62 +¥ 641.44 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5528000 +¥ 205 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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2038+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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52 +¥ 39.5595 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2782000 +¥ 25.98 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2723000 +¥ 27.58 | 今天 | |||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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21027 +¥ 06.11235 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
TI/德州仪器
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VQFN-48-EP(7X7)
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51 +¥ 43696.6215 | 2025-11-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
SAMSUNG/三星
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94 +¥ 91.1 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
TI/德州仪器
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400-BFBGA,FCBGA
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2330000 +¥ 379473.741 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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25040 +¥ 01.168 | 今天 | |||
| 14 |
安霸/AMBARELLA
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20+
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06 +¥ 5825 | 2025-02 | *** | |||
| 15 |
MICRON/美光
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21+
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TFBGA153
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500700 +¥ 696338 | 2025-09 | *** | ||
| 16 |
KUU
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24+
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SMA
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507600 +¥ 05.0728 | 今天 | |||
| 17 |
NANYA/南亚
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22+
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354242 +¥ 141.2 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
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23+
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241700 +¥ 92.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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23+
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430 +¥ 278.5 | 今天 | *** | |||
| 20 |
BR/蓝箭
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24+
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SOT-23
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1037500 +¥ 02.0464 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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