| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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207600 +¥ 68.8 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1030 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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200020 +¥ 35.24 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5031000 +¥ 275 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1046 +¥ 668.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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117750 +¥ 636.56 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
SKHYNIX/海力士
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32993600000 +¥ 1646.448 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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150 +¥ 240.28915 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1050 +¥ 13.14 | 前天 | |||
| 10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +¥ 08.11 | 今天 | ||||
| 11 |
ST/意法
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25+
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31708 +¥ 58.88 | 今天 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2959000 +¥ 28.47 | 今天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
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21+
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9477000 +¥ 26.89782 | 昨天 | ||||
| 14 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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255100 +¥ 150 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
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5890 +¥ 120.192 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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21 +¥ 02.028 | 今天 | |||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6.1X8)
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95360 +¥ 214 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WAGO/万可
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24+
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75 +¥ 2855336 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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25 +¥ 198.72 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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