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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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154600 +￥ 30.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508700 +￥ 485 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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2637500 +￥ 47.18 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9010 +￥ 67.47 | 今天 | |||
| 5 |
TI/德州仪器
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25+
|
SOIC
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1963000 +￥ 11.28 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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QFP
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88600 +￥ 98.8 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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18200 +￥ 779 | 今天 | |||
| 8 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
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308900 +￥ 97.7 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
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1080 +￥ 86.19 | 今天 | |||
| 10 |
ADI/亚德诺
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166590 +￥ 3672.4 | 前天 | *** | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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2024
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SOIC8_208MIL
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251700 +￥ 79.6 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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5723000 +￥ 30.95 | 今天 | |||
| 13 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
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3949000 +￥ 181 | 今天 | |||
| 14 |
NXP/恩智浦
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TO-270-17
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10070 +￥ 3539.89835 | 2025-12 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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60020 +￥ 1959.29204 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
TI/德州仪器
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1920+
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SOP
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31 +￥ 08.25 | 今天 | |||
| 17 |
MOLEX/莫仕
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21 +￥ 21.81858 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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2023
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10070 +￥ 1431.868 | 2025-08 | |||
| 19 |
BOSCH/博世
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25+
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4005300 +￥ 153.95 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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2023
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FBGA-96
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1122 +￥ 702.6278 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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