| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2928000 +¥ 64.4 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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502700 +¥ 255 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1040 +¥ 55.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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60070 +¥ 37.06 | 今天 | *** | |||
| 5 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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110 +¥ 200.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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23+
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57300 +¥ 334.3 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 35.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30020 +¥ 08.03 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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19
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TSSOP16
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1886400 +¥ 09.3 | 昨天 | |||
| 10 |
TOSHIBA/东芝
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1917+
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40060 +¥ 3953.4 | 前天 | *** | |||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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4681000 +¥ 01.154 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
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206400 +¥ 21.47 | 昨天 | |||
| 13 |
OUZHUO/欧卓
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TO-92S
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17000 +¥ 19.4 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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23+
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23 +¥ 59.551 | 今天 | *** | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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12000 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 16 |
FTDI/飞特帝亚
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520 +¥ 204.3 | 1周内 | *** | ||||
| 17 |
NEXPERIA/安世
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370 +¥ 05.368 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1066 +¥ 688.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA
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187 +¥ 350.4 | 今天 | *** | ||
| 20 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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320 +¥ 364.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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