| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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INVENSENSE/应美盛
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75 +¥ 365.64 | 今天 | *** | |||||
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INVENSENSE/应美盛
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22+
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503400 +¥ 98.31 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2512000 +¥ 74.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20080 +¥ 60.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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62 +¥ 31.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5205000 +¥ 39.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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73 +¥ 14152.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
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9962000 +¥ 62.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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1125 +¥ 375.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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204100 +¥ 61.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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10050 +¥ 60.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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18+
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4430 +¥ 192.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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57100 +¥ 31.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
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SMA
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2396500 +¥ 08.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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41 +¥ 29159.99997 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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20060 +¥ 320.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
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25+
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505900 +¥ 2249.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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24+
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14 +¥ 276.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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