| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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304200 +¥ 52.85 | 今天 | *** | |||||
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ISMARTWARE/智融
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43 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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500500 +¥ 233 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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2309 +¥ 665.8 | 昨天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
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4088000 +¥ 46.0685 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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17600 +¥ 34.76 | 今天 | |||
| 7 |
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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25060 +¥ 06.198 | 今天 | |||
| 8 |
FTDI/飞特帝亚
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197200 +¥ 75.004 | 2025-10 | *** | ||||
| 9 |
TI/德州仪器
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2023+
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TSSOP-24
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206800 +¥ 06.55 | 昨天 | |||
| 10 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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3620000 +¥ 02.03 | 今天 | |||
| 11 |
JSMSEMI/杰盛微
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24+
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SOP-14
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4030 +¥ 00.2625 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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24035 +¥ 26.20384 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
DOWO/东沃
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25+
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SOP-8
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2481000 +¥ 09.226 | 今天 | |||
| 14 |
CIRRUS LOGIC/凌云
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21+
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LQFN
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23307 +¥ 153.92 | 2025-06 | *** | ||
| 15 |
TI/德州仪器
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X2QFN-10(1.5X2)
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31 +¥ 195.6546 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HITACHI/日立
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25+
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450 +¥ 100638 | 前天 | *** | |||
| 17 |
FTDI/飞特帝亚
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6353 +¥ 492.60398 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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BBGA-144
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5050 +¥ 35945.225 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ONSEMI/安森美
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19+
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70900 +¥ 11.116 | 今天 | *** | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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94 +¥ 60.741 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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