| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2204000 +¥ 60.4 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501400 +¥ 225 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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12600 +¥ 54.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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6639000 +¥ 35.06 | 今天 | *** | |||
| 5 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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190 +¥ 270.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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23+
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5080 +¥ 364.3 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 39.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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3517000 +¥ 03.03 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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19
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TSSOP16
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1127400 +¥ 02.3 | 昨天 | |||
| 10 |
TOSHIBA/东芝
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1917+
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4413000 +¥ 3753.4 | 前天 | *** | |||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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40060 +¥ 09.154 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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2943000 +¥ 27.47 | 昨天 | |||
| 13 |
OUZHUO/欧卓
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TO-92S
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1070 +¥ 17.4 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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23+
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03 +¥ 50.551 | 今天 | *** | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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14800 +¥ 01.11 | 今天 | ||||
| 16 |
FTDI/飞特帝亚
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560 +¥ 274.3 | 1周内 | *** | ||||
| 17 |
NEXPERIA/安世
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380 +¥ 03.368 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1016 +¥ 658.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
BGA
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197 +¥ 300.4 | 今天 | *** | ||
| 20 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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300 +¥ 304.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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