| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
INVENSENSE/应美盛
|
15 +¥ 355.64 | 今天 | *** | |||||
|
INVENSENSE/应美盛
|
22+
|
50020 +¥ 91.31 | 今天 | *** | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
20020 +¥ 70.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2411000 +¥ 63.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
82 +¥ 35.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5726000 +¥ 32.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
53 +¥ 1342.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
|
902500 +¥ 63.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
19715 +¥ 315.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
200700 +¥ 67.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
|
93 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
|
SSOP-28-208MIL
|
106200 +¥ 64.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
18+
|
4460 +¥ 182.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
|
59500 +¥ 33.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
|
25+
|
SMA
|
251300 +¥ 03.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-153(11.5X13)
|
91 +¥ 2399.99997 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
2002000 +¥ 310.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
25+
|
503500 +¥ 24629.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
84 +¥ 226.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|