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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1040 +￥ 54.5 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1000 +￥ 47.92 | 今天 | ||||
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GMIC/绿微
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25+
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4604800 +￥ 02.13 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2024
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1726000 +￥ 114 | 今天 | ||||
| 5 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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253700 +￥ 17.25 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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39495000 +￥ 13.764 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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21334 +￥ 00.81949 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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57090 +￥ 209.575 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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309400 +￥ 08.034 | 今天 | |||
| 10 |
NXP/恩智浦
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2023
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TO-270WB-17
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5529000 +￥ 127266.15687 | 2025-08 | |||
| 11 |
CJ/长晶
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24+
|
SOT-23
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3097000 +￥ 00.0295 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
|
SOIC-14
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61 +￥ 05.33 | 今天 | |||
| 13 |
NXP/恩智浦
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74 +￥ 12 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64
|
9690 +￥ 61.75 | 今天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
18200 +￥ 01.11 | 今天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP-8
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20020 +￥ 10.8 | 今天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
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91 +￥ 106.04425 | 2025-10-03 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
NEXPERIA/安世
|
19+
|
147786000 +￥ 06.50353 | 今天 | ||||
| 19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-16
|
71 +￥ 02.341 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100
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105980 +￥ 19.64845 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11640.4万条