| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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309100 +¥ 59.85 | 今天 | *** | |||||
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ISMARTWARE/智融
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93 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | |||||
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INVENSENSE/应美盛
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TP
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30189000 +¥ 126.975 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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2399 +¥ 605.8 | 昨天 | *** | ||||
| 5 |
ST/意法
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408400 +¥ 49.0685 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1070 +¥ 35.76 | 今天 | |||
| 7 |
HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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253100 +¥ 04.198 | 今天 | |||
| 8 |
FTDI/飞特帝亚
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19030 +¥ 76.004 | 2025-10 | *** | ||||
| 9 |
TI/德州仪器
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2023+
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TSSOP-24
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2885000 +¥ 00.55 | 昨天 | |||
| 10 |
ST/先科
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25+
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SOT-23
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156700 +¥ 02.0441 | 今天 | |||
| 11 |
JSMSEMI/杰盛微
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24+
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SOP-14
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4010 +¥ 09.2625 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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249005 +¥ 27.20384 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
DOWO/东沃
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25+
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SOP-8
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209100 +¥ 05.226 | 今天 | |||
| 14 |
CIRRUS LOGIC/凌云
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21+
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LQFN
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2077 +¥ 183.92 | 2025-06 | *** | ||
| 15 |
TI/德州仪器
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X2QFN-10(1.5X2)
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01 +¥ 135.6546 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
HITACHI/日立
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25+
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470 +¥ 190638 | 前天 | *** | |||
| 17 |
FTDI/飞特帝亚
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6353 +¥ 492.60398 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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BBGA-144
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5010 +¥ 35935.225 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
|
25+
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DIP-6
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16215 +¥ 07.64 | 1周内 | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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84 +¥ 60.741 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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