| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15000 +¥ 35.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504100 +¥ 455 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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256900 +¥ 47.18 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9060 +¥ 66.47 | 今天 | |||
| 5 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC
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105200 +¥ 11.28 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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QFP
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8010 +¥ 95.8 | 今天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1000 +¥ 779 | 今天 | |||
| 8 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
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301200 +¥ 93.7 | 今天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
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13600 +¥ 89.19 | 今天 | |||
| 10 |
ADI/亚德诺
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1756690 +¥ 3472.4 | 前天 | *** | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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2024
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SOIC8_208MIL
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25040 +¥ 70.6 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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50000 +¥ 37.95 | 今天 | |||
| 13 |
TDK/东电化
|
25+
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QFN
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3086000 +¥ 141 | 今天 | |||
| 14 |
NXP/恩智浦
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TO-270-17
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103600 +¥ 3439.89835 | 2025-12 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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60040 +¥ 15439.29204 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
TI/德州仪器
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1920+
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SOP
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11 +¥ 05.25 | 今天 | |||
| 17 |
MOLEX/莫仕
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51 +¥ 20.81858 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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2023
|
-
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10010 +¥ 1131.868 | 2025-08 | |||
| 19 |
BOSCH/博世
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25+
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40126000 +¥ 123.95 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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2023
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FBGA-96
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1102 +¥ 732.6278 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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