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数据更新时间:今天13:00:50 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2053000 + 61.4 今天

TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
503800 + 225 今天

ST/意法
24+
SOP-8
16400 + 55.5 今天

4
WINBOND/华邦
25+
600900 + 32.06 今天 ***
5
MICRON/美光
22+
NA
130 + 230.28915 1周内 ***(数据来源于电商平台)
6
SAMSUNG/三星
23+
5000 + 334.3 今天 ***
7
ISMARTWARE/智融
03 + 30.496 2025-02 ***
8
CJ/长电
18+
SOT-23
303400 + 04.03 今天

9
NXP/恩智浦
19
TSSOP16
14060 + 07.3 昨天

10
TOSHIBA/东芝
1917+
405200 + 35413.4 前天 ***
11
FM/富满
25+
SOP-16
4562000 + 08.154 今天

12
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
20000 + 24.47 昨天

13
OUZHUO/欧卓
TO-92S
11800 + 11.4 1周内 ***(数据来源于电商平台)
14
ST/意法
23+
03 + 57.551 今天 ***
15
UMW/广东友台半导体
45261
18300 + 06.11 今天

16
FTDI/飞特帝亚
530 + 214.3 1周内 ***
17
NEXPERIA/安世
390 + 03.368 昨天 ***
18
SAMSUNG/三星
FBGA-96
1016 + 638.14142 1周内 ***(数据来源于电商平台)
19
SAMSUNG/三星
25+
BGA
177 + 370.4 今天 ***
20
WINBOND/华邦
2023
WSON-8-EP(6X8)
350 + 374.55509 昨天 ***(数据来源于电商平台)
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