| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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24+
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27 +¥ 27.134 | 今天 | *** | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5758000 +¥ 285 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1020 +¥ 57.5 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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660 +¥ 365.02 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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6070 +¥ 24.39292 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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207700 +¥ 24.58 | 昨天 | |||
| 7 |
LITTELFUSE/力特
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2023
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SIP-4
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1030 +¥ 277.368 | 2025-08 | |||
| 8 |
ALTERA/阿尔特拉
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14+20+
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BGA2397
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714160 +¥ 65528700 | 2025-04 | *** | ||
| 9 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64(10X10)
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9660 +¥ 60.75 | 今天 | |||
| 10 |
TI/德州仪器
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QFN-FCMOD (RDN)
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1222000 +¥ 95.10593 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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310 +¥ 324.55509 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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7070 +¥ 12478.8 | 1周内 | *** | ||||
| 13 |
MICRON/美光
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24+
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FBGA96
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206800 +¥ 89.84956 | 今天 | *** | ||
| 14 |
SIMTEK
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2005
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58 +¥ 643.7 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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440880 +¥ 13930.4019 | 今天 | ||||
| 16 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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25030 +¥ 07.168 | 昨天 | |||
| 17 |
TI/德州仪器
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HTQFP-48
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1382000 +¥ 1290.48975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
INVENSENSE/应美盛
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61 +¥ 88.25628 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1050 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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25+
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1208200 +¥ 510.22888 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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