| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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9960000 +¥ 51.76 | 今天 | *** | ||||
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PANASONIC/松下
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6080 +¥ 20.55 | 2025-09 | *** | |||||
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ST/意法
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25+
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9000500 +¥ 44.42 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
INVENSENSE/应美盛
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TP
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5008000 +¥ 230.8 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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85 +¥ 644.43712 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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2013060 +¥ 12153.64032 | 昨天 | ||||
| 7 |
SKYWORKS/思佳讯
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01 +¥ 131.27 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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100 +¥ 240.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20070 +¥ 34.28 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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1914 +¥ 69.864 | 今天 | *** | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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03 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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22+
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PCIE
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51 +¥ 69539.988 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 13 |
WINBOND/华邦
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2211
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SOP8
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85 +¥ 21.3703 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
FTDI/飞特帝亚
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61533 +¥ 452.60398 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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300 +¥ 364.55509 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 16 |
RUILON/瑞隆源
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570 +¥ 11.89 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
JSMSEMI/杰盛微
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25+
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TO-3T
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7570 +¥ 220.34 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
AD SEMICONDUCTOR
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1223000 +¥ 127.402 | 2025-11-20 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
RENESAS/瑞萨
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22+
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55 +¥ 921 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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