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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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20070 +￥ 53 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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10903090 +￥ 611.37168 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1010 +￥ 51.5 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5836000 +￥ 265 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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200200 +￥ 38.34 | 今天 | |||
| 6 |
NEXPERIA/安世
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75 +￥ 25.875 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
TE/泰科
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21 +￥ 07.7008 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
MICRON/美光
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2023
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FBGA-200(10X15)
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9680 +￥ 348.225 | 2025-08 | |||
| 9 |
SKHYNIX/海力士
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2023+
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150080 +￥ 57798.8224 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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309900 +￥ 153.43363 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
FTDI/飞特帝亚
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61 +￥ 112.14159 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
LITTELFUSE/力特
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WITHIN 2 YEARS
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20080 +￥ 319.90673 | 2025-10 | ||||
| 13 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1030 +￥ 12.14 | 昨天 | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1040 +￥ 04.11 | 今天 | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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9051000 +￥ 27.12389 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
ST/意法
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25+
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49500 +￥ 161.448 | 今天 | *** | |||
| 17 |
FTDI/飞特帝亚
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195500 +￥ 74.004 | 2025-10 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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11200 +￥ 66.99 | 今天 | |||
| 19 |
TI/德州仪器
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24+
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806900 +￥ 19968 | 2025-11-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
SUMITOMO/住友
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31 +￥ 06.50407 | 2025-11-04 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12159.2万条