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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2262000 +￥ 87.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508000 +￥ 352 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5168000 +￥ 64.5 | 今天 | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SMD
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1010 +￥ 43.9 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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300090 +￥ 64.38053 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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1060 +￥ 319.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1060 +￥ 719 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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50414000 +￥ 310.48141 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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307800 +￥ 111 | 今天 | |||
| 10 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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1060 +￥ 42.93 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
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24+
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LQFP100
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54140 +￥ 103.5 | 今天 | |||
| 12 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30080 +￥ 97.7 | 今天 | |||
| 13 |
TDK/东电化
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25+
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200010 +￥ 78.55764 | 今天 | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
25+
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10719000 +￥ 1881.99644 | 今天 | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20070 +￥ 49.68 | 今天 | |||
| 16 |
MICROCHIP/微芯
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21+
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DIP-28-300MIL
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140 +￥ 201.58 | 1周内 | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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19+
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200070 +￥ 541.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TOOHONG
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25010 +￥ 16.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 19 |
INVENSENSE/应美盛
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22+
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63 +￥ 302.9 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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24+
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70080 +￥ 78.954 | 2026-01-14 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12997.2万条