| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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6006100 +¥ 66.426 | 昨天 | *** | |||||
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SAMSUNG/三星
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44940 +¥ 628.47788 | 昨天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1060 +¥ 58.5 | 昨天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 5 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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50050 +¥ 205 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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704800 +¥ 37.19027 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
DIODES/美台
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2023+
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SOD-323
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3075000 +¥ 08.085 | 1周内 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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17000 +¥ 246.8094 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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45250 +¥ 27.49034 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1050 +¥ 18.14 | 昨天 | |||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 06.11 | 昨天 | ||||
| 12 |
BOOMELE/博穆精密
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1020 +¥ 08.2176 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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41 +¥ 76.80531 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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190 +¥ 12.3272 | 昨天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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24+
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3152360 +¥ 1997.76432 | 昨天 | ||||
| 16 |
ST/意法
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44 +¥ 55.335 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
MAXIM/美信
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91500 +¥ 81.051 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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9050 +¥ 1229.2 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
ATMEL/爱特梅尔
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LQFP-32(7X7)
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1169000 +¥ 84.2038 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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190 +¥ 225.73699 | 2025-11-25 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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