| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2004000 +¥ 85.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5665000 +¥ 392 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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50000 +¥ 69.5 | 今天 | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1060 +¥ 46.9 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15010 +¥ 33.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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30892000 +¥ 63.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1080 +¥ 799 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
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FBGA-96(8X14)
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1090 +¥ 319.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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1050 +¥ 44.93 | 今天 | |||
| 10 |
MICROCHIP/微芯
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21+
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DIP-28-300MIL
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180 +¥ 251.58 | 1周内 | |||
| 11 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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3425000 +¥ 191 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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70040 +¥ 376 | 今天 | *** | |||
| 13 |
TDK/东电化
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25+
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03 +¥ 68.54 | 1周内 | *** | |||
| 14 |
TOOHONG
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252600 +¥ 19.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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25+
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1007800 +¥ 1481.99644 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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19+
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20536000 +¥ 541.5 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
MICROCHIP/微芯
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25+
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SOT-23-5
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20900 +¥ 20.14938 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT143
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41 +¥ 05.08 | 今天 | |||
| 19 |
ST/意法
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24+
|
QFP
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3097000 +¥ 99.7 | 今天 | |||
| 20 |
INVENSENSE/应美盛
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801200 +¥ 1538 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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