| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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205900 +¥ 65.4 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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16300 +¥ 57.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5493000 +¥ 275 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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23+
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5070 +¥ 304.3 | 今天 | *** | |||
| 5 |
TE/泰科
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1496000 +¥ 342.879 | 2025-11-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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22+
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PCIE
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31 +¥ 650739.988 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 7 |
ST/意法
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23+
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63 +¥ 50.551 | 今天 | *** | |||
| 8 |
SKYWORKS/思佳讯
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01 +¥ 141.27 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
WINBOND/华邦
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30010 +¥ 21.68142 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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130 +¥ 200.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
RUILON/瑞隆源
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570 +¥ 11.89 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
ST/意法
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18+
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760 +¥ 1682 | 前天 | *** | |||
| 13 |
ST/意法
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18+
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900 +¥ 811.9 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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2010760 +¥ 12693.64032 | 今天 | ||||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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300 +¥ 354.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2460000 +¥ 24.47 | 昨天 | |||
| 18 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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40050 +¥ 01.154 | 今天 | |||
| 19 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 20 |
ST/意法
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19510 +¥ 111.547 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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