| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9070 +¥ 61.47 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5573000 +¥ 352 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15010 +¥ 31.85 | 昨天 | ||||
| 4 |
INFINEON/英飞凌
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PG-DSO-36
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10040 +¥ 1624.3 | 2026-01-03 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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20080 +¥ 41 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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306100 +¥ 171 | 昨天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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2024+
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112080 +¥ 1772.41768 | 昨天 | ||||
| 8 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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509600 +¥ 36.8 | 昨天 | ||||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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9990 +¥ 71.044 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 11 |
XBLW/芯伯乐
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98897000 +¥ 07.11947 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1010 +¥ 89.19 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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21+
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9000
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12631000 +¥ 81.59 | 昨天 | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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REEL
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32461 +¥ 119.1874 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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96910 +¥ 25.65487 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
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11200
|
114820 +¥ 234.3 | 昨天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
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25+
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23 +¥ 69.54 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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1426920 +¥ 134.85 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 19 |
BOSCH/博世
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WLCSP-12_1.56X1.56MM
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01 +¥ 80.25133 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ADI/亚德诺
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25+
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22 +¥ 360.07 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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