| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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6004800 +¥ 65.426 | 今天 | *** | |||||
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SAMSUNG/三星
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440990 +¥ 608.47788 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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15800 +¥ 57.5 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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509500 +¥ 215 | 今天 | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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70030 +¥ 38.19027 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
ST/意法
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64 +¥ 54.335 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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01 +¥ 73.80531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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190 +¥ 285.73699 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 10 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1000 +¥ 13.14 | 今天 | |||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +¥ 00.11 | 今天 | ||||
| 12 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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24+
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337860 +¥ 1825.41152 | 今天 | ||||
| 14 |
MICRON/美光
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25+
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8552000 +¥ 208.45877 | 今天 | ||||
| 15 |
MAXIM/美信
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97300 +¥ 89.051 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
FAIRCHILD/仙童
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06+
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80050 +¥ 00.465 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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24+
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1977130 +¥ 875.85 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
ADI/亚德诺
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9030 +¥ 1629.2 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
NS/美国国半
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19+
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402900 +¥ 25.366 | 今天 | *** | |||
| 20 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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48950 +¥ 22.49034 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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