| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
20000 +¥ 85.6 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50070 +¥ 342 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1010 +¥ 48.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5374000 +¥ 67.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
157600 +¥ 34.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
300080 +¥ 65.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
|
FBGA-96(8X14)
|
1000 +¥ 329.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
16700 +¥ 719 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3723000 +¥ 101 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
500070 +¥ 370.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
304900 +¥ 95.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
18500 +¥ 40.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
5410 +¥ 143.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
204900 +¥ 46.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
2006900 +¥ 71.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
100020 +¥ 18861.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
2002900 +¥ 521.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2203500 +¥ 11.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
21+
|
DIP-28-300MIL
|
140 +¥ 221.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
|
1113+
|
TSOP32
|
250 +¥ 63 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|