| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2279000 +¥ 60.8 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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15000 +¥ 50.5 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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200050 +¥ 32.24 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50020 +¥ 265 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1036 +¥ 668.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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1131150 +¥ 676.56 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
SKHYNIX/海力士
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25+
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FBGA180
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10700 +¥ 830.9 | 今天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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180 +¥ 260.28915 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1020 +¥ 10.14 | 前天 | |||
| 10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
| 11 |
ST/意法
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25+
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38908 +¥ 50.88 | 今天 | *** | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2588000 +¥ 26.47 | 今天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
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21+
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903900 +¥ 20.89782 | 昨天 | ||||
| 14 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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25000 +¥ 190 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
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5860 +¥ 150.192 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SMA
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01 +¥ 05.028 | 今天 | |||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 34.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6.1X8)
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9690 +¥ 244 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WAGO/万可
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24+
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05 +¥ 283956 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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75 +¥ 178.72 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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