| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1237500 +¥ 30.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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10000
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160010 +¥ 60.5 | 昨天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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115220 +¥ 788.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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504700 +¥ 254 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
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1633+
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LQFP-64
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3040 +¥ 165.6 | 今天 | *** | ||
| 6 |
HTC
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SOP-16
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5000 +¥ 12.1815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
ST/意法
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2024
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LQFP-64
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9920 +¥ 165.19469 | 今天 | *** | ||
| 8 |
WXDH/东海
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80020 +¥ 01.96 | 前天 | *** | ||||
| 9 |
ST/意法
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57070 +¥ 142.604 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
10000
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300070 +¥ 33.6 | 昨天 | |||
| 11 |
ST/意法
|
25+
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LQFP20
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91 +¥ 09.8 | 前天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
22+
|
9500
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4502300 +¥ 21.4 | 昨天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
|
25+
|
4006800 +¥ 08.7446 | 昨天 | *** | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
9000
|
120060 +¥ 85.59 | 昨天 | |||
| 15 |
BORN/伯恩半导体
|
25+
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SOT-23
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15030 +¥ 03.0594 | 昨天 | |||
| 16 |
TOP POWER/拓品微
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802500 +¥ 03.455 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
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2025+
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TSSOP20
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2967500 +¥ 14 | 昨天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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22+23+
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FBGA-153
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89060 +¥ 437.53 | 昨天 | *** | ||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-14
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31 +¥ 03.21 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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