| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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209600 +¥ 63.4 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1070 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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50000 +¥ 265 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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23+
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5070 +¥ 314.3 | 今天 | *** | |||
| 5 |
TE/泰科
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1792000 +¥ 362.879 | 2025-11-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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22+
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PCIE
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41 +¥ 60539.988 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 7 |
ST/意法
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23+
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23 +¥ 56.551 | 今天 | *** | |||
| 8 |
SKYWORKS/思佳讯
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91 +¥ 151.27 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
WINBOND/华邦
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30070 +¥ 24.68142 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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190 +¥ 200.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
RUILON/瑞隆源
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500 +¥ 14.89 | 2025-11-17 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 12 |
ST/意法
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18+
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700 +¥ 18062 | 前天 | *** | |||
| 13 |
ST/意法
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18+
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930 +¥ 891.9 | 今天 | *** | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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2019160 +¥ 1523.64032 | 今天 | ||||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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320 +¥ 354.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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20080 +¥ 23.47 | 昨天 | |||
| 18 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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4557000 +¥ 00.154 | 今天 | |||
| 19 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 20 |
ST/意法
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197950 +¥ 141.547 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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