序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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14400 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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10300 +¥ 46.92 | 今天 | ||||
GMIC/绿微
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25+
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4120800 +¥ 05.13 | 今天 | *** | ||||
4 |
TDK/东电化
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2024
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100400 +¥ 164 | 今天 | ||||
5 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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2204500 +¥ 19.25 | 今天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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3900700 +¥ 19.764 | 今天 | *** | ||||
7 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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2374 +¥ 09.81949 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
SAMSUNG/三星
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5056700 +¥ 269.575 | 今天 | *** | ||||
9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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303500 +¥ 04.034 | 今天 | |||
10 |
NXP/恩智浦
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2023
|
TO-270WB-17
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5344000 +¥ 120366.15687 | 2025-08 | |||
11 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
30060 +¥ 03.0295 | 今天 | |||
12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-14
|
81 +¥ 01.33 | 今天 | |||
13 |
NXP/恩智浦
|
64 +¥ 16 | 前天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64
|
9620 +¥ 62.75 | 今天 | |||
15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1040 +¥ 01.11 | 今天 | ||||
16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP-8
|
204500 +¥ 17.8 | 今天 | |||
17 |
TDK/东电化
|
31 +¥ 146.04425 | 2025-10-03 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
18 |
NEXPERIA/安世
|
19+
|
1418547000 +¥ 03.50353 | 今天 | ||||
19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-16
|
21 +¥ 04.341 | 今天 | |||
20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100
|
1567080 +¥ 11.64845 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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