| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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INVENSENSE/应美盛
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55 +¥ 315.64 | 今天 | *** | |||||
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INVENSENSE/应美盛
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22+
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50030 +¥ 97.31 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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203800 +¥ 77.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20060 +¥ 66.85 | 今天 | |||
| 5 |
ST/意法
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32 +¥ 36.605 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5399000 +¥ 37.8 | 昨天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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53 +¥ 1542.05456 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
BOSCH/博世
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9200000 +¥ 61.3 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
MICRON/美光
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25+
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1165 +¥ 325.44141 | 昨天 | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2134000 +¥ 69.2 | 今天 | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
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03 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
RUIMENG/瑞盟
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SSOP-28-208MIL
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1447000 +¥ 61.989 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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18+
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4440 +¥ 172.804 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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5050 +¥ 30.515 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
HXY/华轩阳
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25+
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SMA
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250700 +¥ 07.0276 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-153(11.5X13)
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91 +¥ 2799.99997 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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207400 +¥ 330.6 | 今天 | |||
| 19 |
MICRON/美光
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25+
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5368000 +¥ 24499.1 | 今天 | *** | |||
| 20 |
SAMSUNG/三星
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24+
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24 +¥ 266.051 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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