| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5760000 +¥ 302 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50000 +¥ 31.8 | 昨天 | |||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
206600 +¥ 66.35 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
150800 +¥ 39.85 | 昨天 | |||
| 5 |
INVENSENSE/应美盛
|
2025+
|
14-LGA
|
51 +¥ 42.25 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
11800 +¥ 42.9 | 昨天 | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1050 +¥ 729 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
|
7671680 +¥ 136.5 | 昨天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
14500 +¥ 86.19 | 昨天 | |||
| 10 |
TDK/东电化
|
25+
|
73 +¥ 64.54 | 昨天 | *** | |||
| 11 |
ISMARTWARE/智融
|
53 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
1934+
|
4050 +¥ 49.608 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
11400 +¥ 53.37 | 昨天 | |||
| 14 |
SANDISK/闪迪
|
25+
|
BGA
|
1472520 +¥ 13377 | 前天 | |||
| 15 |
ST/意法
|
3060 +¥ 210.3626 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 16 |
BOSCH/博世
|
20788000 +¥ 180.302 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
SLKOR/萨科微
|
SOP
|
2548800 +¥ 03.30184 | 昨天 | *** | |||
| 18 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
2747000 +¥ 42.31 | 昨天 | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11200
|
1528120 +¥ 204.3 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
740 +¥ 141.931 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|