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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1080 +￥ 50.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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506000 +￥ 213 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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45356000 +￥ 47.3192 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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1655140 +￥ 380.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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14455000 +￥ 115.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
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01 +￥ 540.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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140 +￥ 23.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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61 +￥ 08.04 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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2238
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1737 +￥ 29.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TE/泰科
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DEC 2024
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5070000 +￥ 03.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
SILAN/士兰微
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53 +￥ 379.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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180 +￥ 199.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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786 +￥ 568.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
HOLTEK/合泰
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13+
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420 +￥ 256 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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14400 +￥ 01.11 | 今天 | ||||
| 16 |
PHILIPS/飞利浦
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21398 +￥ 05.1714 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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EA
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2530 +￥ 188.7 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ISC/无锡固电
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25+
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600300 +￥ 21.7 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP64
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96060 +￥ 64.05 | 今天 | *** | ||
| 20 | 暂无商家报价， 我要报价>> |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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