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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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30010 +￥ 59.69469 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1090 +￥ 59.5 | 今天 | ||||
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JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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2551500 +￥ 04.168 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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QFN-16-EP(3X3)
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71 +￥ 331.59876 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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30154000 +￥ 22.772 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
NEXPERIA/安世
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9000100 +￥ 07.51 | 前天 | *** | ||||
| 7 |
ADI/亚德诺
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18+
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QFN
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41 +￥ 5903.076 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 8 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5376000 +￥ 241 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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16800 +￥ 769 | 今天 | |||
| 10 |
MXIC/旺宏
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15+
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SOP-8
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5660 +￥ 37 | 今天 | |||
| 11 |
JSMSEMI/杰盛微
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24+
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SOP-8
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3175 +￥ 08.336 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
INVENSENSE/应美盛
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20+
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9040 +￥ 357.8 | 前天 | *** | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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300060 +￥ 122.96 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
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SOT-23A-3
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7500 +￥ 52.0279 | 2025-11-21 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-16-300MIL
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31 +￥ 170.51 | 昨天 | |||
| 16 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +￥ 04.11 | 昨天 | ||||
| 17 |
TI/德州仪器
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BGA-78(8.8X15.7)
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51 +￥ 2288.89204 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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01 +￥ 05.15 | 昨天 | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
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TUBE
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401468 +￥ 56.0398 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
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23+
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LQFP-100(14X14)
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765 +￥ 271.54053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12188.2万条