| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
13700 +¥ 52.5 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1020 +¥ 54.37 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
17700 +¥ 181.79 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
503500 +¥ 250 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-153(11.5X13)
|
57500 +¥ 612.21238 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SHIKUES/時科
|
2023+
|
SOT-23
|
30020 +¥ 03.0308 | 今天 | |||
| 7 |
NXP/恩智浦
|
2025
|
9060 +¥ 08.93 | 1周内 | *** | |||
| 8 |
ISMARTWARE/智融
|
73 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 9 |
HOTTECH/合科泰
|
24+
|
SOT-23
|
15010 +¥ 08.0363 | 昨天 | |||
| 10 |
ST/先科
|
24+
|
SOT-23
|
3347000 +¥ 08.0443 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
|
25+
|
01 +¥ 14.339 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
NXP/恩智浦
|
19668000 +¥ 01.196 | 1周内 | *** | ||||
| 13 |
ADVANCED MICRO DEVICES
|
2235
|
5961 +¥ 419.28 | 2025-11-01 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-153(10X11)
|
51 +¥ 249.23814 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
SOP-8-208MIL
|
33661887 +¥ 20.62832 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
FM/富满
|
404200 +¥ 05.16328 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
59600 +¥ 15.88 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
DIOS/迪恩思
|
SOT-223
|
1619250 +¥ 00.158 | 昨天 | ||||
| 19 |
NEXPERIA/安世
|
607900 +¥ 03.212 | 1周内 | *** | ||||
| 20 |
BR/蓝箭
|
24+
|
SOT-23
|
156200 +¥ 05.047 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|