| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20020 +¥ 65.4 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50040 +¥ 205 | 今天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1080 +¥ 56.5 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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600200 +¥ 36.06 | 今天 | *** | |||
| 5 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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170 +¥ 200.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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23+
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5070 +¥ 364.3 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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3117000 +¥ 01.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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19
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TSSOP16
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14080 +¥ 08.3 | 昨天 | |||
| 10 |
TOSHIBA/东芝
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1917+
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40010 +¥ 3553.4 | 前天 | *** | |||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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403600 +¥ 09.154 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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2569000 +¥ 23.47 | 昨天 | |||
| 13 |
OUZHUO/欧卓
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TO-92S
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17200 +¥ 15.4 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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23+
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93 +¥ 58.551 | 今天 | *** | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1070 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
| 16 |
FTDI/飞特帝亚
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510 +¥ 224.3 | 1周内 | *** | ||||
| 17 |
NEXPERIA/安世
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360 +¥ 02.368 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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10306 +¥ 668.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA
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167 +¥ 330.4 | 今天 | *** | ||
| 20 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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300 +¥ 314.55509 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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