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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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207700 +￥ 62.4 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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5753000 +￥ 205 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1090 +￥ 52.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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306000 +￥ 21.68142 | 昨天 | *** | ||||
| 5 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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120 +￥ 240.28915 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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23+
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51500 +￥ 334.3 | 昨天 | *** | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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03 +￥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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300900 +￥ 07.0295 | 昨天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
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19
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TSSOP16
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1567400 +￥ 09.3 | 昨天 | |||
| 10 |
TOSHIBA/东芝
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1917+
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405900 +￥ 35453.4 | 1周内 | *** | |||
| 11 |
FM/富满
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25+
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SOP-16
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400200 +￥ 02.154 | 昨天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20090 +￥ 29.47 | 前天 | |||
| 13 |
OUZHUO/欧卓
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TO-92S
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17300 +￥ 12.4 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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23+
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73 +￥ 52.551 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +￥ 06.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
FTDI/飞特帝亚
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520 +￥ 214.3 | 1周内 | *** | ||||
| 17 |
NEXPERIA/安世
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370 +￥ 01.368 | 前天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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2023+
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2019960 +￥ 1123.64032 | 昨天 | ||||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
BGA
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117 +￥ 380.4 | 昨天 | *** | ||
| 20 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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370 +￥ 354.55509 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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