| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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6000200 +¥ 63.426 | 昨天 | *** | |||||
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SAMSUNG/三星
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44950 +¥ 628.47788 | 昨天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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14900 +¥ 50.5 | 昨天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 5 |
TDK/东电化
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25+
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LGA14
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503500 +¥ 245 | 昨天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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70070 +¥ 33.19027 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
DIODES/美台
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2023+
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SOD-323
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3823000 +¥ 00.085 | 1周内 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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2023
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WSON-8-EP(6X8)
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1070 +¥ 286.8094 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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4560 +¥ 20.49034 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1020 +¥ 18.14 | 昨天 | |||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +¥ 07.11 | 昨天 | ||||
| 12 |
BOOMELE/博穆精密
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1030 +¥ 06.2176 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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61 +¥ 77.80531 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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140 +¥ 12.3272 | 昨天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
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24+
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337960 +¥ 1697.76432 | 昨天 | ||||
| 16 |
ST/意法
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94 +¥ 51.335 | 昨天 | *** | ||||
| 17 |
MAXIM/美信
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99500 +¥ 82.051 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
ADI/亚德诺
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99300 +¥ 1629.2 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
ATMEL/爱特梅尔
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LQFP-32(7X7)
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104300 +¥ 80.2038 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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180 +¥ 215.73699 | 2025-11-25 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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