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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20050 +￥ 61.8 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48(7X7)
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1077500 +￥ 44.29 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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10060 +￥ 20.9 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5601000 +￥ 275 | 昨天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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1036 +￥ 678.14142 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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507000 +￥ 598.16814 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
SKHYNIX/海力士
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25+
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FBGA180
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1070 +￥ 850.9 | 昨天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
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22+
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NA
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150 +￥ 270.28915 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1030 +￥ 19.14 | 前天 | |||
| 10 |
TECHPUBLIC/台舟
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24+
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SOT-223
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20040 +￥ 03.119 | 今天 | |||
| 11 |
ST/意法
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600090 +￥ 45.992 | 昨天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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206100 +￥ 24.47 | 今天 | |||
| 13 |
NEXPERIA/安世
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21+
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901400 +￥ 23.89782 | 昨天 | ||||
| 14 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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254800 +￥ 160 | 昨天 | |||
| 15 |
ST/意法
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2337
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1947 +￥ 183.00885 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
MDD/辰达半导体
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25+
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DO-41
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5604000 +￥ 02.0464 | 今天 | |||
| 17 |
ISMARTWARE/智融
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13 +￥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6.1X8)
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9660 +￥ 284 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WAGO/万可
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24+
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85 +￥ 26856 | 1周内 | *** | |||
| 20 |
BOSCH/博世
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REEL
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3844 +￥ 342.7587 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12068.8万条