| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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600080 +¥ 63.426 | 今天 | *** | |||||
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SAMSUNG/三星
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55 +¥ 313.95 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1040 +¥ 54.5 | 今天 | ||||
| 4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA14
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506900 +¥ 215 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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700900 +¥ 30.19027 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICROCHIP/微芯
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18+
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91 +¥ 74.80531 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
MPS/美国芯源
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2023
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LFLGA10
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170 +¥ 245.73699 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
ST/意法
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04 +¥ 58.335 | 今天 | *** | ||||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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18100 +¥ 06.11 | 今天 | ||||
| 12 |
FAIRCHILD/仙童
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06+
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802400 +¥ 00.465 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1000 +¥ 18.14 | 今天 | |||
| 14 |
MAXIM/美信
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93900 +¥ 83.051 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
MICRON/美光
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25+
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804800 +¥ 238.45877 | 今天 | ||||
| 16 |
NS/美国国半
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19+
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40030 +¥ 26.366 | 今天 | *** | |||
| 17 |
ADI/亚德诺
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90300 +¥ 1529.2 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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24+
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33630 +¥ 1025.41152 | 今天 | ||||
| 19 |
SAMSUNG/三星
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24+
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400700 +¥ 234.5 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
ST/意法
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UFBGA-100
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110 +¥ 540.21 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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