| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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202700 +¥ 88.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5179000 +¥ 362 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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159000 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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6020 +¥ 1907.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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500030 +¥ 62.56637 | 昨天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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25+
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500050 +¥ 76.254 | 今天 | *** | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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20010 +¥ 335.7 | 今天 | |||
| 8 |
VISHAY/威世
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POWERPAK® 1212-8
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50080 +¥ 61.33252 | 2026-01-16 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TDK/东电化
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25+
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LGA-14
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505600 +¥ 155 | 今天 | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
RYCHIP/蕊源
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25+
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SOT-23-5
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2040 +¥ 04.149 | 前天 | |||
| 12 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5243000 +¥ 62.5 | 今天 | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
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70020 +¥ 36.70089 | 昨天 | *** | ||||
| 14 |
ST/意法
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03 +¥ 38.68 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
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25+
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94 +¥ 14.225 | 今天 | *** | |||
| 16 |
INTEL/英特尔
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103200 +¥ 8907.95 | 2026-01-16 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
MICRON/美光
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5940 +¥ 367.16814 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
NANYA/南亚
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25+
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2005000 +¥ 343.84 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
CHIPANALOG/川土微
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51 +¥ 19.46018 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
PHILIPS/飞利浦
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04 +¥ 577 | 2026-01-12 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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